IBM setzt erstmals 3D-Chip-Fertigungsverfahren ein

Veröffentlicht am von

Produktion des Hybrid Memory Cube HMC für Micron / neuer Prozess ermöglicht einen bis zu 15-mal schnelleren Speichers in um bis zu 90% kleinerem Formfaktor

Pressemeldung der Firma IBM Deutschland GmbH

IBM (NYSE: IBM) und die Micron Technology Inc. haben bekannt gegeben, dass Micron mit der Produktion eines neuen Speichers unter erstmaligem kommerziellem Einsatz einer CMOS-Fertigungstechnologie mit Through-Silicon-Vias (TSV) beginnen wird. Der innovative TSV-Chip-Herstellungsprozess der IBM ermöglicht es, die Geschwindigkeit des Hybrid-Memory-Cube (HMC) von Micron um das bis zu 15-fache gegenüber heutiger Technologie zu steigern.

IBM plant, Einzelheiten der TSV-Herstellungswegs auf dem IEEE International Electron Devices Meeting am 5. Dezember in Washington, DC, USA, vorzustellen. HMC-Komponenten sollen in der modernsten IBM Fabrik für Halbleitertechnologie in East Fishkill, NY, unter Einsatz der 32nm-High-K-Metal-Gate-Prozesstechnologie hergestellt werden

Die HMC-Technologie setzt Through-Silicon-Vias ein: Dies sind vertikale Leiterbahnen, die einen Stapel verschiedener Chips miteinander verbinden. Sie kombinieren Hochleistungslogik mit der DRAM-Technologie von Micron.

HMC liefert eine Bandbreite und Effizienz, die den Fähigkeiten derzeitiger Geräte voraus ist. HMC-Prototypen beispielsweise arbeiten mit einer Bandbreite von 128 GB/s. Im Vergleich dazu liefern aktuelle Geräte eine Bandbreite von 12,8 GB/s. Zudem benötigt HMC 70 Prozent weniger Energie zur Übertragung von Daten und hat gleichzeitig einen geringeren Platzverbrauch – nur 10 Prozent der Grundfläche von konventionellen Speichern.

HMC wird voraussichtlich ein neues Leistungsniveau für viele Anwendungsbereiche ermöglichen, beispielsweise für sehr große Netzwerke, High-Performance Computing, industrielle Automation und am Ende auch für Verbraucherprodukte.

Über Micron:

Micron Technology, Inc., (NASDAQ: MU) ist einer der weltweit führenden Anbieter von Halbleiter-Lösungen. Micron ist ein weltweit handelndes Unternehmen, das eine breite Palette von Produkten herstellt und vertreibt. Darunter DRAM, NAND-und NOR-Flash-Speicher sowie weitere innovative Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme. Weitere Informationen über Micron erhalten Sie unter www.micron.com.

Über IBM:

Weitere Informationen über IBM Halbleiterprodukte und Fertigungsprozesse unter www.ibm.com/chips



Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:
IBM Deutschland GmbH
Pascalstraße 100
70548 Stuttgart
Telefon: +49 (7034) 15-0
Telefax: +49 (711) 785-3511
http://www.de.ibm.com

Ansprechpartner:
Hans-Juergen Rehm
Kommunikation/Communications
+49 (711) 785-4148



Weiterführende Links

Für die oben stehende Pressemitteilung ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber des Pressetextes, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die Huber Verlag für Neue Medien GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit der dargestellten Meldung. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung von hier archivierten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Eine systematische Speicherung dieser Daten sowie die Verwendung auch von Teilen dieses Datenbankwerks sind nur mit schriftlicher Genehmigung durch die Huber Verlag für Neue Medien GmbH gestattet.