Die neue Intel® Cedarview Platform bietet gute Performance bei geringer Leistungsaufnahme. Das WAFER-CV-D27001 zeichnet sich zusätzlich noch durch einen starken Grafikchip und die lüfterlose Bauform aus.
Pressemeldung der Firma ICP Deutschland GmbH
Das 3.5“ CPU Board WAFER-CV-D27001 von der ICP Deutschland GmbH basiert auf der leistungsstarken, aber dennoch stromsparenden Intel® Cedarview Platform. Dem Intel® NM10 Express Chipsatz steht ein Dual Core™ D2700 Prozessor mit 2.13GHz und bis zu 4GB DDR3 SO-DIMM zur Seite. Der zusätzliche Grafikchip Chrontel CH7511 ermöglicht eine Auflösung von 1920×1200 auf dem VGA und von 2560×1600 auf dem LVDS Ausgang mit Dual Display Support. Das Board wird bereits mit einer kombinierten Kühl- und Montageplatte ausgeliefert, die die Wärme des Prozessors und Chipsatzes von der Unterseite des Boards direkt ableitet. Somit eignet sich das WAFER-CV-D27001 besonders für Systemhersteller von Panel PC, HMI und Digital Signage Lösungen. Auch die Verwendung von nur einer 12V Versorgungsspannung ist für die Integration von Vorteil. Neben den herausgeführten Schnittstellen (VGA, COM, Dual GbE und zwei USB) verfügt das WAFER-CV-D27001 noch über weitere sechs USB, drei COM und zwei SATA II sowie KB/MS, Audio und je vier digital I/O. Für benutzerspezifische Erweiterungen steht ein Fullsize Mini PCIe Card Slot zur Verfügung, der auch mSATA SSD Drives unterstützt.
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Zahlreiche Schnittstellen und inkl. Embedded OS
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4.3“-19“ für Schaltschrank, VESA oder Unterputz Montage
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