Neue My Passport®-Generation: Erste tragbare Festplatte mit 2 TB kommt von Western Digital®

Die externe Speicherlösung kommt mit Kapazitätsschub, neuem Premium-Design, verbesserten Sicherheitsfunktionen und automatischem Back-up

Heute stellt Western Digital (WD) die neue Generation seiner My Passport®-Serie in neuem Design und der erstmals erhältlichen Kapazität von 2 TB in einer portablen Festplatte vor. Die Platte ist jetzt in den fünf Farben Weiß, Schwarz, Silber, Blau und... weiterlesen →

Gemalto liefert 2012 weitere 15 Millionen elektronische Gesundheitskarten für AOK-Versicherte aus

Deutschlands größte Krankenkasse erhält weitere Mikroprozessorkarten der zweiten Generation

Gemalto (Euronext NL0000400653), der weltweit führende Anbieter digitaler Sicherheitslösungen, liefert 2012 weitere 15 Millionen elektronische Gesundheitskarten (eGK) an die AOK aus. Die "AOK - Die Gesundheitskasse" betreut insgesamt etwa 25 Millionen... weiterlesen →

HDMI miniCASTER® feiert Premiere auf der Prolight + Sound 2012

Der weltweit erste mobile H.264 Encoder in Taschengröße ist ab sofort kompatibel mit HDMI-out Kameras

miniCASTER®, der weltweit erste, mobile H.264 Encoder in Taschengröße, wird auf der Prolight + Sound 2012 Messe in Frankfurt am Main der Öffentlichkeit vorgestellt. Der HDMI miniCASTER® ermöglicht es Produktionshäusern handelsübliche HDMI-out Kameras,... weiterlesen →

Renesas Electronics präsentiert kompaktes Hochleistungs-SoC für hybride High-End Set-Top-Boxen

Die Lösung von Renesas Electronics unterstützt digitales TV-Broadcasting und Internet Content Distribution mit dem Ziel, das Angebot auf dem europäischen und chinesischen Markt zu erweitern

Renesas Electronics meldet die Verfügbarkeit des R-Home S1, einem neuen System-on-Chip (SoC) für High-End Set-Top-Boxen (STBs), das neben digitalem, weltweiten TV-Broadcastempfang auch Internet Content Distribution unterstützt. Renesas positioniert... weiterlesen →

Fairchild Semiconductor ermöglicht mit Generation II XSTM DrMOS die Entwicklung dünner UltrabookTM Anwendungen

Integriertes Bauteil erlaubt durch hohe Schaltfrequenz den Einsatz von dünneren Induktionsspulen und somit schlankere Systeme

Die Entwickler von Stromversorgungen stehen der Herausforderung gegenüber, dass sie die Höhe der Induktionsspule reduzieren müssen, um den Low-Profile-Formfaktor der immer dünneren UltrabookTM Geräten und Notebooks einhalten zu können. Die FDMF6708N Generation... weiterlesen →