30 V PowerTrench® MOSFET von Fairchild Semiconductor bietet höchste Leistungsdichte bei geringem Platzbedarf

Hochleistungshalbleiter in 3,3 mm x 3,3 mm großem PQFN-Gehäuse spart bis zu 66 Prozent Leiterplattenfläche und zeichnet sich durch einen sehr niedrigen RDS(ON) aus

Durch die steigenden Anforderungen der Energieeffizienz-Standards und der Endsysteme benötigen die Entwickler von Stromversorgungen energieeffiziente Lösungen, mit denen sie die Baugröße ihrer Stromversorgungen ohne Beeinträchtigung der Leistungsdichte... weiterlesen →

PCIE-H610 – PICMG 1.3 CPU Karte: High Performance mit 35W CPU

Bisher musste man Mobile Prozessoren verwenden, wenn man eine geringe Leistungsaufnahme wünschte. Seit den Intel® 2Gen Core i Prozssoren gibt es auch Desktop Prozessoren mit einer Leistungsaufnahme von 35W.

Eine der Besonderheiten der Intel® 2nd Generation Core™ i7/i5/i3 Prozessoren ist das Angebot an „sparsamen“ Prozessoren, die über eine Abwärmeleistung von nur 35W verfügen. Die PICMG 1.3 CPU Karte PCIE-H610 aus dem Hause ICP verfügt über den Intel® H61... weiterlesen →

AMD baut Cloud-Rechenzentrum mit HP

Standardisierung reduziert Rechenzentrum-Infrastruktur um 50 Prozent

AMD konsolidiert und standardisiert weltweit seine Rechenzentren mithilfe von HP-Technologien. Durch den Einsatz von Netzwerk- und Server-Lösungen von HP ist AMD in der Lage, seine Rechenzentrum-Infrastruktur zu halbieren und gleichzeitig seine Netzwerkkapazitäten... weiterlesen →

Tests im IBM Innovation Center zeigen: OpenText auf IBM Power7-Servern kann SAP-Kunden bares Geld sparen

OpenText erzielt Bestwerte bei Archivierung und Lifecycle Management

Aktuelle Skalierungs-Tests im IBM Innovation Center in Ehningen zeigen: Typische Anwenderszenarien für Archivierung und Lifecycle Management von SAP-Belegen mit OpenText(TM) (NASDAQ: OTEX, TSX: OTC) auf IBM Power7 und IBM Platten- und Bandspeicher-Lösungen... weiterlesen →

Das DLP Cinema S2K-Chipset: Der Traum vom digitalen Kino wird weltweit zur Realität

Spezieller neuer Chip für Leinwände unter 6 Meter Größe bietet hochqualitative und zuverlässige digitale Kinolösung

Weltweit schreitet der Umstieg auf das digitale Kino immer weiter voran. Texas Instruments DLP Cinema, der weltweite Marktführer für digitale Bildtechnik, stellte dazu heute das neue S2K-Chipset vor. Dieser wurde speziell für Kinos mit Leinwänden bis... weiterlesen →

IBM stellt neue PowerLinux-Strategie vor

Drei neue Lösungen helfen Kunden, Effizienz und Transparenz ihrer IT zu steigern / Fokussierte Bereiche adressieren Big Data, Branchenanwendungen und Open Source-Infrastrukturservices

IBM (NYSE: IBM) kündigt neue Power System- und PureFlex System-Angebote an, die Kunden dabei unterstützen können, die Kosteneffizienz von Linux und Virtualisierung für geschäftskritische Workloads zu nutzen. IBM PowerLinux-Lösungen integrieren Linux-spezifische... weiterlesen →

Ultimative Gaming-Power: Vier ASUS Republic of Gamers Notebooks mit Intel® Ivy Bridge CPU läuten ein neues Spiele-Level ein

Die Republic of Gamers (ROG) G55VW und G75VW Boliden mit neuester NVIDIA® GeForce® GTX 600 Grafik und Full-HD Display bieten erstklassiges Spieleerlebnis mit lebensechtem Sound

ASUS hebt mit dem G55VW-S1073V im 15 Zoll Format sowie den drei 17 Zöllern G75VW-T1040V, G75VW-T1124V und G75VW-91026V (3D Variante) das mobile Gaming auf das nächste Level - bis in die dritte Dimension! Mit den aktuellen Intel® Core(TM) i7 Prozessoren... weiterlesen →