COM Express® Modul Typ 6 von ADLINK Technology bietet Hochleistungsgrafik und drei unabhängige Display-Schnittstellen

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Umfassende Tools für das Express-IB verkürzen die Entwicklungszeit für Applikationen mit hohen Anforderungen an Rechen- und Grafikleistung

Pressemeldung der Firma LiPPERT ADLINK Technology GmbH

ADLINK Technology, Inc, Anbieter von Embedded-Produkten präsentiert mit dem Express-IB sein jüngstes COM Express® Modul. Das Express-IB ist ein Hochleistungs-COM.0 R2.0 Typ 6 Modul mit einem Intel® Core(TM) i7/i5/i3 Prozessor, das die in die CPU integrierte Intel® HD-Grafik mit drei unabhängigen Displays unterstützt. Ein PCI Express x16 Bus der Generation 3.0 steht für eine diskrete Grafik-Erweiterung oder eine allgemeine Erweiterung zur Verfügung, die optional als 2 x8 oder 1 x8 plus 2 x4 Lanes konfigurierbar ist.

Das Express-IB Modul wurde für Applikationen in den Bereichen öffentlicher Sektor, Militär, Medizintechnik, Digital Signage und Kommunikationstechnik ausgelegt. Es ist ideal geeignet für Kunden mit hohen Anforderungen an Rechen- und Grafikleistung, die nach einer Lösung suchen, die Entwicklungszeit durch Outsourcen des grundlegenden Designs ihres Systems zu verkürzen und sich so ganz auf die Entwicklung der eigentlichen Applikation zu konzentrieren. Das Express-IB unterstützt Intels Advanced Vector Extensions (Intel® AVX v1.0) für verbesserte Floating-Point intensive Operationen und profitiert von der gesteigerten Bandbreite seiner USB 3.0-Ports.

„ADLINKs umfassende Palette an COM Express Engineering-Testwerkzeugen, die das Express-IB begleitet, wurde entwickelt, um die Anwendungsentwicklung bei unseren Kunden zu beschleunigen“, sagte Henk van Bremen, Leiter des Computer-on-Module Produktcenters. „Zu diesen Werkzeugen gehört auch das COM Express Typ 6 Starter-Kit, das es Anwendern ermöglicht, das Design des Carrier-Boards und die Software-Verifikation zu parallelisieren. Die T6-DDI-Video-Adapterkarte sorgt für einen einfachen Zugang zu den DDI-Ports des Express-IB-Moduls, zur PCIe x16-zu-dual-x8-Adapterkarte und dem LPC POST Debug-Board.“

Der Typ 6 des COM Express Moduls bietet drei Digital Display Interface Ports (DDI), die HDMI-, DVI- und DisplayPort-Ausgänge unterstützen. Darüber hinaus stehen VGA- und Dual-Channel 18/24-bit LVDS Schnittstellen zur Verfügung. Das Express-IB-Modul verfügt über Gigabit Ethernet, bis zu vier USB 3.0 Ports, vier USB 2.0 Ports, zwei SATA 6 Gb/s Ports und zwei SATA 3 Gb/s Ports (RAID 0/1/5/10) und unterstützt SMBus sowie I²C. Das mit AMI EFI BIOS ausgestattete Modul unterstützt Remote Console, CMOS-Backup, Hardware-Monitor und einen Watchdog-Timer.

Der Intel® Core(TM) i7/i5/i3 Prozessor des Express-IB-Moduls unterstützt Intels Hyper-Threading Technologie (4 Kerne, 8 Threads) sowie bis zu 16 GB DDR3 Dual-Channel Memory bei 1333/1610 MHz an zwei gestapelten SODIMM-Sockeln. Intels flexibles Display- und Direct-Media-Interface sorgen für eine High-Speed Anbindung an das Mobile QM77 Express Chipset.

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ADLINK Technology bietet eine umfangreiche Palette an Embedded-Computer Produkten für die Bereiche Test- und Messtechnik, Automatisierungstechnik und Prozesskontrolle, Spiele-Industrie, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Netzwerksicherheit sowie Transportwesen. ADLINK Produkte umfassen unter anderem die Bereiche PCI Express Datenerfassung und I/O, Bildverarbeitung und Antriebstechnik, AdvancedTCA, CompactPCI und Computer-on-Modules (COMs) für Industrieanwendungen. Durch die Übernahme von Ampro Computers, Inc. und LiPPERT Embedded Computers GmbH bietet ADLINK eine breite Palette an Rugged by Design, Extreme Rugged(TM) und Rugged Produktlinien einschließlich Single-Board-Computer, COMs und Systeme.


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