NXP präsentiert Hot-Swap-fähige Leistungs-MOSFETs der nächsten Generation

NextPower Live bietet exzellente Leistung im Linearbetrieb und niedrigen RDS(on)-Wert

NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) hat heute sein Portfolio NextPower Live vorgestellt, eine neue Familie von Leistungs-MOSFETs für den Linearbetrieb. Sie wurde speziell für Anwendungsfälle entwickelt, in denen ein Austausch im laufenden Betrieb ("Hot-Swap")... weiterlesen →

Quadratisch, praktisch, flach – Blu-Ray-Combo-Laufwerk von TEAC

Das neue BD-C26PUK-SS93 von TEAC ermöglicht schnelle Sicherung und Kopien auch unterwegs

Um ihre schlanken Notebooks noch kleiner und leichter zu machen, verzichten Hersteller immer häufiger auf interne Laufwerke. Wer auch unterwegs größere Datenmengen auf optische Speichermedien sichern muss oder z. B. 3D-Filme von Blu-Ray-Discs sehen will,... weiterlesen →

Ein Android-Powergerät mit Spaßfaktor zeigt der Testbericht des Tablet PC I-onik TP7-1500DC-metal

Flachmann im Trend / TestPraktiker Deutschland hat sich den Tablet TP7-1500DC von i.onik, ein Freiburger Brand der Firma Chips and More GmbH, genauer angesehen

Was tun, wenn das Display des Smartphones zu klein ist und das Notebook zu unhandlich? Die Lösung liegt klar auf der Hand: Ein Tablet PC muss her! Die Flachmänner liegen absolut im Trend und so haben wir uns das Tablet TP7-1500DC von i.onik, ein Freiburger... weiterlesen →

Festplatte CnMemory ZINC 2,5″ hat erfolgreich den Praxistest abgeschlossen

TestPraktiker Deutschland vergibt der Festplatte für die Jackentasche ein "hervorragend" / Hersteller Chips and More GmbH aus Freiburg bietet zur feinen Technik auch den Augenschmaus

Die Zinc 2,5 Zoll mit schnellem USB-3.0-Anschluss kommt so stylisch daher, dass man ihre inneren Werte gerne mal unter die Lupe nehmen möchte. Blender oder Profi? Im Marathontest bei permanentem Datenstrom über 14 Tage mit bis zu 13 Stunden Laufzeit pro... weiterlesen →

Ingram Micro bietet Mondopad von InFocus

Greifbare Konferenzlösung

Da wird die Welt zum Dorf: Die Business Unit Unified Communication und Collaboration (UCC) von Ingram Micro baut ihr Portfolio aus und ergänzt das Angebot an Konferenzlösungen um eine Collaboration-Einstiegslösung für den Mittelstand. Mit dem Touchpad... weiterlesen →

Von Panasonic und Toshiba für anspruchsvolle Embedded-Applikationen entwickelt

Kompaktes Bluetooth Dual-Mode-SPP/LE-Modul mit integrierter Keramikantenne

Ein nur 15,6 x 8,7 x 1,8 mm3 großes Dual-Mode-SPP/BLE-Modul, das die für klassische Bluetooth 2.1-Anwendungen benötigte SPP-Funktionalität mit vielfältigen Bluetooth-4.0-Low-Energy-Funktionen kombiniert, präsentiert MSC auf der embedded world 2013 in... weiterlesen →