Bei dem 3.5“ CPU Board WAFER-NM701-847 von der ICP Deutschland GmbH wird das Kühl- und Montagekonzept gleich mitgeliefert.
Pressemeldung der Firma ICP Deutschland GmbH
Das Wafer-NM701-847 ist das neueste Modell aus einer Reihe von 3.5“ CPU Boards, bei denen die Hauptwärmequellen, d.h. der Prozessor und der Chipsatz auf der der Unterseite der Platine angebracht und direkt mit dem Kühlkörper kontaktiert sind. Der Clou ist, dass der Kühlkörper gleichzeitig auch als Montageplatte fungiert und direkt mit der Außenwand eines Gehäuses verschraubt werden kann. Dabei wird die Wärme vom Board direkt aus einem Gehäuse herausgeführt. Bei dem WAFER-NM701-847 wurde ein Intel® Celeron® Dual Core 1.1GHz Prozessor verwendet. Max. 8GB DDR3 SO-DIMM können als Arbeitsspeicher eingesetzt werden. Eine interne LVDS und eine externe VGA Schnittstelle unterstützen den Dual Display Betrieb. Zwei USB, zwei GbE eine VGA und eine COM sind bereits an einer Seite des Boards herausgeführt. Weitere zwei USB, fünf COM und zwei SATA Schnittstellen sowie ein PCIe Mini Card Slot mit mSATA Support befinden sich direkt auf dem Board. Als Spannungsversorgung genügen 12VDC.
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4.3“-19“ für Schaltschrank, VESA oder Unterputz Montage
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