MSC Technologies, ein Geschäftsbereich der Avnet Electronics Marketing EMEA, eine Geschäftsregion von Avnet Inc. (NYSE: AVT), hat mit dem COM Express™ Mini-Modul MSC C10M-BT mit Type 10 Pinout ihr Produktportfolio um einen neuen Formfaktor erweitert. Das 55 x 84 mm kleine Modul ist für Anwendungen mit hoher Belastung (ruggedized) ausgelegt. Deshalb sind alle Bauteile, einschließlich eines bis zu 8 GB großen DDR3 DRAM Speichers, auf die Platine gelötet und nicht einfach gesteckt. Die Zuverlässigkeit des Moduls lässt sich zudem durch die optionale Fehlerkorrektur beim Speicher (ECC) erhöhen. Dadurch wird eine hohe Datenintegrität und Systemverfügbarkeit sichergestellt. Die COM Express™-Baugruppe ist für den erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert. Darüber hinaus trägt die integrierte Virtualisierungstechnik und eine Built-in Security Engine zum zuverlässigen Betrieb des Moduls bei.
Das neue Pinout Typ 10 ist eine Aktualisierung der COM Express™-Spezifikation Typ 1. Die Typ 10-Standardmodule verfügen über einen einzelnen Steckverbinder mit 220 Pins (A-B Connector) und bieten moderne Display-Schnittstellen.
Die COM Express™-Modulfamilie MSC C10M-BT wird in sieben Prozessorvarianten angeboten. Die leistungsfähigste Baugruppe mit Intel® Atom™-Prozessor integriert den E3845 (1,91 GHz, 10 W TDP) mit vier Kernen. Kompatibel dazu sind die Module mit den Dual-core Intel® Atom™-Prozessoren E3827 (1,75 GHz, 8 W TDP), E3826 (1,45 GHz, 6 W TDP) und E3825 (1,33 GHz, 6 W TDP) und – für weniger anspruchsvolle Anwendungen – mit Single-core Intel® Atom™-Prozessor E3815 (1,46 GHz, 5 W TDP). Die Computer-on-Module mit Quad-core Intel® Celeron® N2930 bzw. J1900 mit 1,83/2,16 GHz bzw. 2,00/2,42 GHz bieten durch den implementierten Turbo Boost Mode zusätzliche Reserven bei der Rechenleistung. Die on-chip Intel® Gen 7 Graphics verfügt über eine hochauflösende Grafikfunktionalität mit 3D-Fähigkeiten und unterstützt DirectX® 1.1, OpenGL 3.2, OpenCL™ 1.1 sowie eine flexible Hardware-Dekodierung für Full HD Videos.
Als Boot-Medium oder Datenspeicher unterstützt das MSC C10M-BT-Modul eine optional bestückbare eMMC SSD mit bis zu 16 GB Speicherkapazität.
Die kompakte COM Express™-Modulfamilie bietet eine Auswahl moderner Schnittstellen, u.a. 1x USB 3.0, bis zu 7 x USB 2.0, 3 x PCIe x1 Gen. 2.0, Gbit Ethernet, HD Audio, LPC und zwei SATA Kanäle mit 3 Gb/s. An Grafikschnittstellen sind für den Anschluss von zwei unabhängigen Displays ein Digital Display Interface (DP 1.1a, DVI/ HDMI 1.4a) mit einer Auflösung von maximal 2560 x 1600 Pixel und ein LCD Interface nach LVDS-Standard, welches wahlweise auch als embedded DisplayPort (eDP) 1.3 angeboten wird.
MSC Technologies bietet für die Mini-Modulfamilie MSC C10M-BT auch optimierte Kühllösungen, z.B. Heatspreader und Heatsink, an. Zur Design-Unterstützung werden Board Support Packages für verschiedene Microsoft Windows®- und Linux-Varianten angeboten.
MSC Technologies ist erstmals auf der electronica in Halle A6, Stand A6.510 zu finden!
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MSC Technologies stellt COM Express-Modul im Mini-Format vor