Avnet Silica stellt IoT-Sensorknoten-Board mit ST- und ARM-Technologie für intelligente Sensor- und Cloud-Anwendungen vor

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Neues ARM-mbed-fähiges Entwicklungskit für stromsparende Sensorknoten nutzt eine hochintegrierte MCU und ein Sensor-Array von STMicroelectronics

Pressemeldung der Firma Silica (An Avnet Company)

Avnet Silica, ein Unternehmen von Avnet (NYSE: AVT), hat ein Sensorknoten-Evaluierungsboard entwickelt, welches die Anforderungen nach geringem Stromverbrauch und vielseitiger Konnektivität bietet, wie sie im Bereich intelligenter Sensorik und Cloud Anbindung für das Internet der Dinge (IoT) gefordert werden. Avnet Silica kombinierte hierzu neueste best-in-class MCU Technologie, Sensorik und Connectivity Lösungen von STMicroelectronics mit der ARM® mbed™ IoT Device Platform, die eine Komplettlösung aus fortschrittlichem ARM mbed OS 5 zur Hardwareprogrammierung, Gerätemanagement in der Cloud und erweiterten Sicherheitsfunktionen für das IoT zur Verfügung stellt.

Basierend auf ST’s STM32L4 Mikrocontroller Familie mit 1 MB Flash-Speicher und 128 KByte SRAM, sowie integrierten Funktionen für die Betriebs- und Datensicherheit (Safety & Security), hilft das neue Sensorknoten-Board dem Kunden bei der schnellen Entwicklung von intelligenten Sensorapplikationen und bei der Einbindung moderner Datenübertragungstechniken. Die Auswahl umfasst Bluetooth-Low-Energy-Anbindung (BLE), die eine einfache Verbindung mit Smartphones ermöglicht und Sub-GHz 6LoWPAN-Anbindung für eine Datenanbindung mit großer Reichweite.

Zur den Kernkomponenten auf dem neuen Board zählt auch das hochintegrierte „ST-SensorTile“-Modul, das nur 13 mm x 13 mm groß ist. Es beinhaltet die STM32L4 MCU, den stromsparenden BlueNRG-MS BLE Single-Mode-Netzwerkprozessor von ST und eine Reihe von ST-Umgebungssensoren wie Beschleunigungssensor, Gyroskop, Magnetometer, Barometer und Mikrofon. Ergänzt wird das „ST-SensorTile“-Modul auf dem IoT-Sensorknoten-Board durch folgende weitere Komponenten zur Datenanbindung und Sensorik:

Sub-GHz-Funk über das stromsparende, programmierbare ST-SPSGRF-888 Spirit Sub-GHz HF-Transceiver-Modul.

Das GNSS-Empfängermodul TESEO-LIV3, das wesentliche Satellitennavigationssysteme für Standortdienste unterstützt (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS).

Ein dynamisches NFC/RFID-Tag, das einfaches Pairing und eine einfache Konfiguration über jedes NFC-fähige Smartphone ermöglicht.

Weitere Sensoren von ST, die eine Messung der Luftfeuchtigkeit, Temperatur, Näherung und des Umgebungslichts ermöglichen.

Zu den weiteren Funktionen des mbed-kompatiblen Boards zählen die Qi-1.0-konforme drahtlose Batterieladefunktion von ST und eine integrierte ST-LINK-Schnittstelle für die Programmierung und das Debugging.

Neben der Integration von ARM mbed OS 5 unterstützt das Board auch die STM32Cube-Middleware und wird durch Software-Demos und Bibliotheken unterstützt, die sowohl für das mbed OS als auch für STM32Cube zur Verfügung stehen.

In Zusammenarbeit mit ARM mbed wird Avnet Silica ab Mai 2017 kundenspezifische Workshops in ganz Europa auf der Basis des neuen Sensorknoten-Boards anbieten. Avnet Silica bietet darüber hinaus zusätzliche Unterstützung mit technischen Ressourcen, einfach zu bedienenden Entwicklungsboards und Hands-on-Training. Entwickler können damit Projekte auf bereits vorhandenen Prototypen-Boards erstellen und Anwendungen von der Hardware bis zur Cloud mühelos umsetzen.

Weitere Informationen unter: https://silica.avnet.com/…



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