Es ist doch beruhigend, wenn man für die Zukunft vorgesort hat. Das ist auch mit dem Mini-ITX Board KINO-AH611 von ICP möglich, denn es ist bereits für die Intel(R) Core(TM) i Prozssoren der 3rd Generation vorbereitet.
Pressemeldung der Firma ICP Deutschland GmbH
In regelmäßigen Abständen präsentiert Intel® seine neuen Prozessoren. Die 3rd Generation Core i™ Prozessorreihe ist bereits angekündigt. Um hierfür vorbereitet zu sein bietet die ICP Deutschland GmbH ein Mini-ITX CPU Board an, dessen LGA1155 Sockel auch die neuesten Core i™ Prozessoren aufnehmen kann. Das KINO-AH611 ist mit dem Intel® H61 Chipsatz ausgestattet und kann mit max. 16GB Dual Channel DDR3 SDRAM auf zwei SO-DIMM Steckplätzen bestückt werden. Die integrierte Grafik unterstützt DX10.1 und OpenGL3.0 sowie die Ausgabe auf zwei VGA oder zwei HDMI Ports. Zur weiteren Ausstattung zählen zwei GbE, zwei RS-232, drei SATA und acht USB Schnittstellen. Der PCIe x16 und der Half-size PCIe Mini Card Slot können für anwenderspezifische Erweiterungen verwendet werden. Als weitere Besonderheiten sind der TPM 1.2 Anschluss und die IEI One Key Recovery Lösung zu erwähnen.
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AUSRICHTUNG
Wir bieten eine umfassende Auswahl an Komponenten und Systemen für Anwendungen in den Bereichen »Industrial Computing«, »Automation« und »Networking«. Um den Ansprüchen unserer Kunden gerecht zu werden, setzen wir auf Kompetenz, Schnelligkeit und Zuverlässigkeit in allem was wir tun.
PRODUKTPORTFOLIO
● Industrial CPU Boards – Vielfältig & Langzeitverfügbar
PICMG1.3, PICMG, ATX, Mini ITX, 5.25”, EPIC, 3.5”, PC/104, CoM
● Embedded Systems – Kompakt & Lüfterlos
Zahlreiche Schnittstellen und inkl. Embedded OS
● Touch Panel PC – Flexibel & Robust
4.3“-19“ für Schaltschrank, VESA oder Unterputz Montage
● Industrial Networking – Schnell und Zuverlässig
Ethernet Switches, Media Converter, Device Server
● Automation Products – Anpassbar und Beständig
Programmable Automation Controller, Remote I/O Modules, …
DIENSTLEISTUNGEN
● Technische Verkaufsberatung und Support
● Großes Lager in Deutschland
● Assemblierung von Systemen nach Kundenwunsch
● Realisierung von kundespezifischen Produkt-Modifikationen
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