Zu den wichtigsten Produkten von ADLINK Technology auf der Embedded World 2012 gehören ATCA-Prozessor-Blades, kostengünstige und sehr leistungsfähige 3HE und 6HE CompactPCI Produkte, COM Express Computer-on-Module und ein ARM-Modul entsprechend dem neuen COM-Standard.
Adlink Technology zeigt in diesem Jahr auf der Embedded World in Nürnberg unter anderen eine ganze Palette neuer Produkte:
ATCA Tele-/Datenkommunikations-Prozessoren der nächsten Generation
ADLINK Technology bietet AdvancedTCA Plattformlösungen mit hochdichter Rechenleistung, schnellem Datendurchsatz und intelligenter Systemverwaltung an, die speziell für die Hersteller von Tele-/Datenkommunikationsgeräten der nächsten Generation entwickelt wurden. Auf der Basis der künftigen Intel® Xeon® E5 Prozessor-Familie enthalten die neuesten ATCA-Prozessor-Blades von ADLINK eine 10 Gigabit Ethernet Schnittstelle, acht Speicher-Sockel für bis zu 128GB DDR3 und zwei 10GBASE-KXK Fabric Schnittstellenkanäle.
3HE und 6HE CompactPCI Komponenten für kostengünstige Hochleistungsplattformen
ADLINK Technology bietet eine vollständige Palette von 3HE und 6HE CompactPCI-Blades sowie verschiedene Peripheriekarten und PMC-Module an, um kostengünstige Hochleistungsplattformen für Telekommunikations-, sowie militärische und industrielle Automatisierungs-Anwendungen zu realisieren. Die neusten CompactPCI-Produkte basieren auf der künftigen 3. Generation der Intel® CoreTM Prozessorfamilie, die zweikanalige DDR3-ECC-Speicher, drei unabhängige Displays (DisplayPort, DVI, HDMI, VGA), USB 3.0, PCI Express Gen3, ein Remote-Management und ein Trusted Management Module (TPM) unterstützt.
COM Express® Computer-on-Module für Grafik- und Verarbeitungsanwendungen sowie für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen
Das COM Express® Produktspektrum von ADLINK umfasst Module der Größen Basic und Compact Typ 2/6, sowie Mini Typ 1/10. Das Express-HR ist ein COM Express® Modul mit dem neuen Typ 6 Pin-out, das drei digitale Display-Schnittstellen (DDI) für eine flexible Grafikausgabe in embedded Anwendungen zur Verfügung stellt. Es nutzt den Intel® CoreTM i7 Prozessor mit QM67-Chipset, PCI Express® Gen2 und SATA 6 Gb/s. Das Express-GFC, ein Compact COM Express® Typ 6 Modul, basiert auf einem Prozessor der AMD FusionTM G Serie und unterstützt zwei DDI-Ausgänge. Das nanoX-TC ist ein Mini Typ 10 Modul mit Intel® AtomTM E6xx Prozessor für mobile Anwendungen.
Für raue Umgebungsbedingungen bietet ADLINK die Extreme RuggedTM COM Express® Module an, die für einen Betrieb unter harten Schock- und Vibrationsbeanspruchungen und in einem erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C geeignet sind.
Der neue COM-Standard – ARM
ADLINK präsentiert auch eine Live-Vorführung eines ARM Moduls, das auf dem gemeinsam von Kontron und ADLINK entwickelten Computer-on-Module (COM) Standard basiert. Dieser neue COM-Standard nutzt einen 314-poligen MXM 3.0 Steckverbinder und ist für embedded Architekturen mit extrem niedriger Leistungsaufnahme vorgesehen. ADLINK entwickelt derzeit eine ganze Produktlinie von sehr schlanken und flachen Lösungen mit ARM/RISC- und SOC-basierenden Ultra-Low-Power-Prozessoren. Der Standard zielt speziell auf neue, schnell wachsende Märkte, wie Handheld-Geräte und industrielle Tablet-Computer, bietet aber auch für konventionelle Anwendungen eine Reihe von Vorteilen, wie für Fertigungssteuerungen und die Datenkommunikation.
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