MAXIMUS VI EXTREME für Overclocker, MAXIMUS VI GENE für Highend mATX Gaming Systeme und MAXIMUS VI HERO für preisbewusste Gamer

ASUS Republic of Gamers (kurz ROG) stellt heute drei neue Mainboards für Overclocker und Gaming Enthusiasten vor. Alle Mainboards basieren auf dem Intel® Z87 Chipsatz für die Intel CoreT Prozessoren der vierten Generation. Das MAXIMUS VI EXTREME richtet... weiterlesen →

Nach der Präsentation des Mainboard Portfolios basierend auf dem Intel® Z87 Chipsatz, stellt ASUS heute zusätzliche Produktfeatures der neuen Mainboards vor. Mit dem weltweiten Verkaufsstart der ASUS Z87 Mainboards stehen innovative Funktionen für... weiterlesen →

Suchmaschine, Navi und Kamera auf der Nase

Googles Datenbrille "Google Glass" ist weitaus mehr als die heftig umstrittene Spionage-Kamera, die auf der Nase sitzt. Gekoppelt an ein Smartphone blendet Google Glass wichtige Nachrichten, Termine, die Wetterlage oder den Weg zum nächsten Postamt ein.... weiterlesen →

Neue Highend Grafikkarte mit überarbeitetem DirectCU II Kühler, DIGI+ VRM Spannungsversorgung und besonders langlebigen Super Alloy Power Komponenten

ASUS präsentiert mit der GTX 770 DirectCU II eine neue Grafikkarte im Eigendesign. Sie basiert auf der 28nm NVIDIA® GTX 770 GPU mit 1536 CUDA Kernen, 2GB GDDR5 Speicher und einem 256-bit Speicherinterface. Der Grafikprozessor ist mit 1110MHz getaktet,... weiterlesen →

Sicherheit, Zuverlässigkeit und Flexibilität weiterlesen →

Alles Kepler! Der High-End-Chip von NVIDIA ist auch in der brandneuen GTX 770 zu finden. Der bereits aus der 600er-Generation bekannte GK104 vereint überlegene Features mit hervorragender Energieeffizienz und erfährt in Form der GTX 770 noch einmal einen... weiterlesen →

Technology Review über neuartiges Wollhemd

Waschen und Bügeln, nein danke: Mit einem neuartigen Herrenhemd aus 100 Prozent extra­feiner Schafswolle sorgt das US-Unternehmen Wool & Prince für Aufsehen. Das Hemd kann mehrere Tage hintereinander getragen werden, ohne dass es zu riechen oder knittern... weiterlesen →

Neue XPG V2 DRAM Module beeindrucken PXC Enthusiasten in vielerlei Hinsicht

ADATA(TM) Technology, einer der füh- renden Anbieter von Hochleistungs-Speichermodulen und NAND-Flash Produkten, kündigt die Nachfolge-Serie seiner beliebten XPG DRAM Linie an. Die neue XPG V2 Serie wurde für die 3. Generation der Intel Core Prozessoren... weiterlesen →

Tech-Blog von Heise jetzt mit Forum und Produktdatenbank

Mit einem Forum, persönlichem Stream und einer umfangreichen Smartphone-Datenbank startet die Version 1.0 des Gadget-Blogs TechStage (www.techstage.de) von Heise. Seit Dienstagnachmittag ist das "Beta" aus dem Logo endgültig verschwunden. Die Leser können... weiterlesen →

. - Kombiniert mit einem vorbildlichen Service und Support, angefangen von der Planung über die Implementierung bis zum Betrieb, profitiert BARD Engineering von einem Storage-Tiering-Konzept - Das Speichervolumen wächst alle drei Monate um 1 TB - BARD... weiterlesen →