ADLINK Technology präsentiert Einplatinencomputer in den Formaten PC/104-Plus und EPIC mit den jeweils jüngsten Prozessoren Intel® Atom(TM) E600T bzw. Intel® Core(TM) i7

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Robuste Boards mit diversen I/O-Möglichkeiten bringen Embedded-Design-Innovationen für anspruchsvolle Applikationen voran

Pressemeldung der Firma LiPPERT ADLINK Technology GmbH

ADLINK Technology Inc., Anbieter robuster Embedded-Produkte, hat seinen neuesten Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) Einplatinen-Rechner CoreModule® 720 im PC/104-Plus Format mit Intel® Atom(TM) -Prozessor der E600T-Serie sowie den für Industrieeinsätze vorgesehenen Einplatinen-Rechner ReadyBoard(TM) 910 im EPIC-Format mit Intel® Core(TM) i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. Intel® Celeron® Prozessore angekündigt. Beide Einplatinen-Rechner verfügen über Onboard-SSD-Laufwerke und bieten einen kompakten Formfaktor, der sie für Applikationen in rauen Umgebungen wie Transportwesen, Selbstbedienungssysteme, Digital Signage und Videoüberwachung prädestiniert.

„ADLINK bewegt sich an der vordersten Front der Intel® Roadmap, um robuste Embedded-Designs mit Hochleistungsprozessoren und umfangreicher Onboard-I/O-Funktionalität anbieten zu können, die die Anforderungen rauer Applikationen unterstützen“, sagte Jeff Munch, CTO von ADLINK Technology. „Als führendes Unternehmen für Standard-Lösungen engagieren wir uns stark dafür, die Messlatte für robuste Designs noch höher zu legen, sodass unsere Kunden die Möglichkeit erhalten, noch innovativere Applikationen auf der Basis kompakter Formfaktoren zu entwickeln.“

CoreModule 720 basiert auf der Intel® Atom(TM) E600T Prozessorserie mit Taktraten zwischen 600 MHz und 1,6 GHz im stapelbaren PC/104-Plus-Formfaktor. Das Modul ermöglicht es den Kunden, Low-Power-Lösungen bei beengtem Platzangebot und exterm rauer Umgebung zu entwickeln. Das CoreModule 720 verfügt über PCI- und ISA-Busanbindungen, eine industrietaugliche 8 GB SSD, CAN-Bus, SATA sowie Unterstützung für vielfältige I/O-Peripherie. Zu den weiteren Möglichkeiten des CoreModule 720 gehören Unterstützung für bis zu 2 GB DDR2, direkt verlötetes, industrial-grade SDRAM mit 667/800 MHz und 24-Bit LVDS sowie SDVO-Grafik. Der Intel® Plattform Controller Hub EG20T sorgt für eine umfangreiche Palette gängiger I/Os wie USB, SATA, GbE, SDIO, Seriell und CAN-Bus. Ausgelegt für extreme Anforderungen bezüglich Erschütterungs- und Vibrationsfestigkeit kommt im CoreModule 720 eine um 50 Prozent dickere Leiterplatte zum Einsatz. Das Modul unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.

Das ReadyBoard 910 basiert auf Intel® Core(TM) i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. dem Intel® Celeron® Prozessor (Sockel G2) sowie dem HM65 Express-Chipset und verfügt über Onboard SSD und robustem I/O im kompakten EPIC-Formfaktor. Es unterstützt drei Display-Schnittstellen, einschließlich analogem VGA, LVDS und DVI-D und bietet dual Gigabit Ethernet, SuperSpeed USB 3.0 mit 5 Gb/s Datenübertragungsrate, einem PCI Express Mini Card Sockel sowie einer PCI-104 Erweiterung.

ADLINKs Extreme Rugged Leiterplatten und Systeme sind von Grund auf für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Harte Testverfahren, einschließlich beschleunigter Lebensdauertests (HALT) stellen ein optimales Produktdesign sicher und entsprechen stringenten Anforderungen wie erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C, MIL-STD, Erschütterung und Vibration sowie Langzeitzuverlässigkeit. Die Industrial-Produktlinie ist zwischen Standard- und Extreme Rugged-Applikationen angesiedelt, wo die zu erwartenden Schock- und Vibrationswerte geringer sind. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -20 und +70 °C.

Weitere Informationen über die ADLINK Industrial- und Extreme Rugged-Einplatinen-Rechner finden Sie unter http://www.adlinktech.com/….



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Dateianlagen:
    • Core Module 720-45
ADLINK Technology bietet eine umfangreiche Palette an Embedded-Computer Produkten für die Bereiche Test- und Messtechnik, Automatisierungstechnik und Prozesskontrolle, Spiele-Industrie, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Netzwerksicherheit sowie Transportwesen. ADLINK Produkte umfassen unter anderem die Bereiche PCI Express Datenerfassung und I/O, Bildverarbeitung und Antriebstechnik, AdvancedTCA, CompactPCI und Computer-on-Modules (COMs) für Industrieanwendungen. Durch die Übernahme von Ampro Computers, Inc. und LiPPERT Embedded Computers GmbH bietet ADLINK eine breite Palette an Rugged by Design, Extreme Rugged(TM) und Rugged Produktlinien einschließlich Single-Board-Computer, COMs und Systeme.


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