Mit der Unterstützung des Skylake-H hat Portwell alle embedded Prozessoren der 6. Generation Intel Core umgesetzt / Neben der gesockelten Version mit Skylake-S und der hochintegrieren Skylake-U Prozessoren unterstützt das PCOM-B639VG die BGA-Version
(Dreieich, 25.04.2016) Portwell (www.portwell.de), ein weltweit führender Innovator auf dem Industrie-PC (IPC) Markt und ein Mitglied der Intel® Internet of Things (IoT) Solutions Alliance, kündigt das PCOM-B639VG, ein Typ 6 COM Express Basic (125mm x 95mm) Modul auf Basis des Gen 6 Intel® Core™ Prozessors und Mobile Intel® QM170 Chipsatz (2.6W) an. Das COM Express Modul enthält die Intel® Turbo Boost Technologie für schnellere Verarbeitung, Intel® vPro™ Technologie für hervorragende Remote-Fähigkeit und Intel® Hyper-Threading Technologie für Multithreading. Das PCOM-B639VG, welches drei unabhängige Displays unterstützt, ist mit dem GEN 6 Intel® Core™ Prozessor ausgelegt und auf 14nm Prozesstechnologie unter Verwendung von Multi-Stream Technologie aufgebaut, wodurch die Leistung der integrierten GPU bis zu verdoppelt und die Energieeffizienz weiter verbessert wird. Diese Funktionen führen zu reduzierten Wartungskosten und verbesserten Sicherheitsfunktionen, die das PCOM-B639VG zu einer idealen Lösung für Netzwerk Systeme, Digital Signage und Retail Systeme macht. In der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik oder in Transport- und Logistik-Anwendungen werden diese Funktionen ebenfalls hochgeschätzt.
Das PCOM-B639VG COM Express Modul unterstützt bis zu 32 GB ECC/Non-ECC DDR4-2133 SDRAM auf zwei 204-Pin-SODIMM Sockeln mit höherer Geschwindigkeit als das Vorgängerprodukt. Seine Erweiterungsschnittstelle unterstützt einen PCI Express x16 Gen3 (8.0GT/s) Bus mit drei in den Prozessor integrierten Reglern für verbesserte Videoleistung und einer möglichen Konfigurierbarkeit zu zwei x8-Lane oder eine x8-Lane und zwei x4-Lane PCI Express Ports. Das Modul unterstützt auf dem Modul drei unabhängige Displays, DP (Display Port), HDMI oder DVI und VGA mit zu zweifach höherer
3D-Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration.
Erweitertes Portwell COM Express Portfolio für Vielseitigkeit, Effizienz, schnelle Markteinführung und Langlebigkeit
Powells Kunden schätzen die Qualitätsprodukte und langfristigen Support gepaart mit aktuellstem Know-how. Die PCOM-B639VG, die auf einer 125mm x 95mm Basis-Plattform entwickelt wurde, ist auch abwärts kompatibel. Darüber hinaus bietet der Mobile Intel® QM170 Chipsatz optimierte Zusatzfunktionen in der Kombination mit der 6. Generation Intel Core Prozessoren. Diese Eigenschaften ermöglichen eine einfache Aufrüstung von Systemen mit bereits installierten COM Express Produkten.
Design und Anpassungsservice für breite Anwendungen
In den Netzwerk-Anwendungen stehen Stabilität, Genauigkeit und Präzision im Vordergrund, während in den Bereichen Digital Signage und Point-of-Sale die Sicherung von Investitionen durch Senkung der Kosten von zukünftigen Entwicklungen sehr wichtig ist. Während sich die Marktanforderungen ändern, passen sich Portwells vielseitige COM Express Module an diese Veränderungen an, indem die Applikationsentwickler die Host Prozessoren von optimierten, proprietären Baseboards trennen und dadurch aktuelle und zukünftige Design-Risiken in der Anfangsphase der Entwicklung minimieren. Dieses Konzept der Separierung von steckbaren CPU-Modulen und system-spezifischen I/O-Trägerplatten sichert zudem die Entwicklungsinvestitionen und senkt die Gesamtbetriebskosten. Als zusätzlichen Service für Kunden bietet Portwell auch Unterstützung beim Design und der Entwicklung von Carrier-Boards, beim Schaltplanentwurf und bei kundenspezifischen BIOS-Anpassungen an.
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