Applikationsspezifische, integrierte passive Bauteile von IPDiA in Kombination mit marktführendem ISM-Transceiver von Semtech

Avnet Memec gibt die Einführung eines Chipsatzes für Funkübertragungen im ISM-Frequenzbereich (Industrial, Scientific and Medical) bekannt. Der Chipsatz vereint applikationsspezifische passive Bauteile mit dem besten Low-Power-Transceiver der Branche.

Der fortschrittliche ISM-Band-Chipsatz basiert auf der neuen Generation der Companion-Chips von IPDiA, einem Anbieter von passiven Silizium-Bauelementen. Diese wurden speziell für den Einsatz mit dem Semtech SX1211 entwickelt, ein integrierter UHF-RF-Transceiver mit dem branchenweit geringsten Stromverbrauch. Dieser kostengünstige Single-Chip-Transceiver arbeitet in den Frequenzbereichen 863-870 MHz, 902-928 MHz und 950-960 MHz und verbraucht im Empfangsbetrieb nur 3 mA.

Die Companion- Chips der Serie ASPICS320 von IPDiA nutzen die hochmoderne PICS (Passive Integrated Connective Substrate)-Technologie des Unternehmens, die eine platzsparende Integration von Bausteinen wie Symmetriergliedern, Kopplern, Splittern, Filtern und Diplexern/Duplexern auf einem Siliziumsubstrat ermöglicht. Dadurch spart man im Vergleich zu diskreten SMD-Lösungen bis zu 80 % Platz auf der Platine ein.

Mit drei Varianten für den Hochfrequenzbereich von 868 MHz bis 915 MHz vereinigt der ASPICS320 zahlreiche Vorteile auf nur einem Siliziumchip: so z.B. einen höchst symmetrischen VCO-Schwingkreis, und ein Schleifen-Filter mit optimaler Bandbreite, sowie ein Netzwerk für beste Anpassung, starker RF-Unterdrückung und effiziente Entkoppelung. Er ersetzt 13 wichtige Komponenten, einschließlich der SAW-Funktion, und ist in einem nur 2,05 x 5,5 mm großen Gehäuse untergebracht.

„Die ASPICS von IPDiA entsprechen voll und ganz unserer Strategie, die besten Produkte in Gesamtlösungen zusammenzufassen und unseren Kunden in den verschiedenen RF-Märkten anzubieten“, erläutert Jon Ellis, VP für Marketing bei Avnet Memec EMEA. „Durch die starke Vereinfachung von RF-Designs mit dem Semtech/IPDiA-Chipsatz sind wir in der Lage, eine höchst zuverlässige Lösung anzubieten, die zudem die Entwicklungszyklen verkürzt und die Markteinführung beschleunigt und damit ausgesprochen wettbewerbsfähige Produkte ermöglicht.“

Neben der besseren Performance einer kompakten Zweichip-Lösung, bieten diese Bauteile für Entwickler zusätzlich die Vorteile einer reduzierten Stückliste und eines einfacheren Aufbaus. Über Avnet Memec sind ein Referenzdesign, Evaluation-Boards, ausführliche Application Notes und technischer Support für ganz Europa erhältlich, damit wird das Design-In weiter vereinfacht, die Entwicklung beschleunigt und die Markteinführungszeit verkürzt.

„Avnet Memec bietet seinen Kunden in ganz Europa eine hervorragende Unterstützung bei der Entwicklung an und verfügt über umfassende Erfahrungen mit den RF-Bauteilen von Semtech“, so Laurent Dubos, Director für Sales & Marketing bei IPDiA. „Mit starker Logistik, einem Schwerpunkt auf Design-Support und ausgezeichnetem Service wird Avnet Memec im Verlauf des gesamten Designzyklus von der ersten Bewertung bis hin zur Massenfertigung schnell und unkompliziert Unterstützung leisten.“

Die in kompakten WL-CSP-Gehäusen angebotenen IPDiA-Bausteine sind für Standardproduktionsprozesse geeignet, im Reflow-Verfahren lötbar und für die Serienproduktion im Tape-&-Reel-Standardformat lieferbar.

About IPDiA

IPDiA is a leading international passive components manufacturer. IPDiA is a preferred supplier of high performance, high stability and high reliability silicon passive components to customers for the medical, automotive, communication, computer, industrial, and defence/aerospace markets. IPDiA’s mission is to propose to customers and to end users solutions to miniaturise their applications whilst keeping a very high standard of performance both technically and commercially. For more information www.ipdia.com

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    ASPICS Chipset

Weiterführende Links

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